存储超级周期下，PCB板块也迎来了久违的爆发。
作为PCB板块最大的受益者，“PCB三剑客”年内均取得了不错的成绩。但值得注意的是，PCB板块中，股价涨幅最受关注的却是宏和科技。
根据统计，三月底至今，宏和科技最大涨幅接近400%，总市值最高突破2750亿元。但值得注意的是，随着AI行情的调整，宏和科技股价也遭遇了较大的幅度的调整，根据统计，6月29日至今，宏和科技跌幅超过了35%，十三个交易日市值蒸发超过了1000亿元。
7月14日盘后，宏和科技发布了2026年上半年业绩预告，公告显示，预计公司上半年净利润为3.32亿元至4.05亿元，同比增加2.44亿元至3.18亿元，同比增长280%至364%；扣非净利润为3.26亿元至3.98亿元，同比增长294%至381%。
对于业绩的大幅增长，宏和科技表示，主要系2026年上半年度终端市场需求增加，电子级玻璃纤维布市场需求量同步增加，公司电子布产品销售价格受市场供需关系影响而上涨，同时公司不断优化、调整产品结构，重点生产并销售市场急缺的特种电子布及E玻璃纤维超薄布、极薄布产品，实现净利润大幅增加。
值得注意的是，在股价大幅冲高后，宏和科技的股东减持动作，成为市场热议的焦点。尽管公司近期股价大幅回撤，但当前动态市盈率依旧高达306倍，大幅高于行业平均水平，估值泡沫显著，市场需要警惕估值泡沫破裂的潜在风险。
1700亿电子布巨头的逆袭之路
宏和科技的成长历程，也是国内电子材料产业链，从低端代工加工向高端自主可控突破的真实缩影。
1998年8月，上海宏和电子材料有限公司于浦东康桥工业区注册成立，这便是如今千亿市值企业宏和科技的前身。
公开资料显示，宏和科技由宏仁企业集团全资投资设立，实控人为王文洋。作为台塑集团创始人王永庆的长子，王文洋拥有英国伦敦大学皇家学院化工博士学位，深耕化工与材料产业多年，产业积淀深厚。
企业创立之初，王文洋将核心赛道锁定在电子级玻璃纤维布领域。电子级玻璃纤维布是生产覆铜板（CCL）的核心增强材料，直接决定印制电路板（PCB）的电气性能与尺寸稳定性，是电子产业链的关键基础材料。上世纪90年代末，全球中高端电子布市场基本被日本日东纺、旭化成，以及中国台湾台玻、南亚塑胶等企业垄断，大陆企业基本不具备中高端电子布量产能力，下游覆铜板企业高度依赖进口。宏和科技的成立，正是为了填补国内高端电子布的国产替代空白。
背靠雄厚的产业背景，宏和科技并未立刻实现盈利突围。电子布行业属于典型的重资产、长周期行业，企业成立后的多年时间里，始终在盈亏线附近徘徊，发展进度缓慢。
行业真正的转机出现在2008年。受国际金融危机冲击，全球制造业遇冷，电子布行业需求大幅萎缩、产品价格暴跌，大量中小落后产能出清退场。面对行业寒冬，宏和科技做出了改变企业发展轨迹的关键决策：主动放弃低端厚布的低价内卷竞争，集中全部资源攻坚超薄布、极薄布高端技术领域。
此后数年，宏和科技持续加码研发投入，逐一突破开纤、后处理、表面化学处理等超薄电子布核心工艺。同时，公司积极推进下游客户认证，成功切入生益科技、联茂电子、台光电子等全球头部覆铜板企业供应链，站稳高端市场基本盘。
技术量产落地后，新的发展瓶颈再度显现：生产高端电子布的核心原材料——电子级玻璃纤维超细纱线，长期依赖海外进口，日本日东纺、美国AGY等外企牢牢掌控高端纱线产能与定价权，核心环节存在明显“卡脖子”问题。
为打通全产业链壁垒，2018年宏和科技正式启动上游产业链延伸战略，在湖北黄石设立全资子公司，投建电子级玻璃纤维超细纱生产线。随着产能顺利落地，宏和科技成为行业内少数同时具备电子纱、电子布一体化生产能力的企业，彻底补齐产业链短板。
2023年以来，ChatGPT带动AI大模型快速落地，全球AI服务器、高速交换机、高性能计算设备需求迎来爆发式增长。PCB作为算力硬件的核心载体，带动上游高端电子布需求急剧扩容。
与传统消费电子PCB不同，英伟达H100、B200、AMD MI300等主流AI加速卡，均采用高多层板、IC封装基板，对电子布的厚度均匀性、低介电损耗、尺寸稳定性，提出了远超传统产品的严苛要求。而宏和科技多年提前布局的超薄布、极薄布、低Dk/Df特种布，恰好精准匹配本轮AI硬件升级的技术标准，成为公司业绩爆发的核心底气。
行业数据显示，常规7628型号普通电子布，价格从2025年10月的4.15元/米，上涨至2026年4月的6.2至6.5元/米，区间涨幅超50%；2026年6月，产品均价进一步攀升至7.4元/米，年内累计完成五轮涨价。
作为本轮电子布涨价潮的核心受益者，宏和科技业绩迎来跨越式增长。公司2026年上半年净利润同比最高增幅达364%，业绩大幅兑现。受业绩与行业红利双重驱动，公司股价年内一路走高，即便经历近期深度调整，年内涨幅依旧高达417%。
周期红利之下，估值重构暗藏风险
两年暴涨近22倍、年内暴涨超4倍，宏和科技的行情走势，完美诠释了强周期行业的极致爆发力。
但在股价持续刷新历史新高的同时，密集的股东减持公告，为公司高估值埋下隐患。
6月10日，宏和科技发布股东减持计划公告：股东SHARP TONE出于资金需求，拟通过集中竞价方式减持不超过904.59万股，占公司总股本1%；股东UNICORN ACE拟通过大宗交易方式减持不超过1809.17万股，占公司总股本2%。
按照公告前一交易日6月9日207.34元/股的收盘价测算，本次股东计划减持金额超56亿元。
公开股权信息显示，SHARP TONE、UNICORN ACE均为实控人王文洋家族旗下企业，也是公司控股股东远益国际的一致行动人。王文洋父女合计持有宏和科技58.29%股份，对应持股总市值超1500亿元，本次大额减持的最终受益方，正是王文洋家族。
这并非实控人家族首次减持套现。早在2025年7月，SHARP TONE、UNICORN ACE就曾披露合计不超总股本2%的减持计划。彼时公司股价仅30元左右，两家股东最终累计减持279.98万股，套现约8301.86万元。不过，近期减持幅度有所调整，从原来的2%调整至1.5%。
不止大股东，公司核心高管也精准高位减持。就在本次大额减持计划发布前一个月，公司董事长毛嘉明、董秘邹新娥，短短两日便完成减持操作，合计套现4658.4万元。
作为最熟悉公司经营基本面的核心人员，在公司经营无明显利空的背景下，核心股东、高管集中高位离场，直指当下估值严重偏高。
从行业周期角度来看，电子布并非新兴赛道。在AI浪潮到来前，行业长期维持供需平稳格局，下游需求以消费电子、通信设备为主，价格波动相对温和。2022年消费电子行业低迷，终端需求骤降，电子布行业库存高企、价格触底，行业整体陷入低谷。而AI算力硬件爆发，彻底扭转行业格局，带动产品持续涨价。
从短期供需来看，行业紧缺格局仍将延续。电子布产能扩张的核心瓶颈，在于高端织布机设备受限，丰田JAT910高端喷气织布机交付周期长达18至24个月，设备单价高昂，短期无法快速扩产。据财联社公开信息，2026年行业新增电子布产能极少，大部分新增产能要到2027年才能集中释放。这也意味着，2027年之前，行业不会出现产能过剩、价格大幅下滑的情况，行业高景气具备短期支撑。
相较于确定的周期红利，宏和科技面临的长期竞争压力更为严峻。
目前，全球超高端电子布市场依旧被日本企业牢牢垄断。今年年初，英伟达CEO黄仁勋专程赴日拜访百年企业日东纺，核心目的就是争抢高端AI电子布产能。公开数据显示，日东纺在低热膨胀系数T-Glass电子布领域，全球市占率超90%；在AI服务器刚需的低介电电子布领域，市占率超80%，几乎垄断全球高端市场。壁垒极高的海外技术垄断，让宏和科技向上突破超高端市场的难度极大。
与此同时，国内同行扩产节奏全面提速，行业内卷加剧。中国巨石2026年3月点火投产淮安全球最大单体电子布生产线，同时公告拟斥资44.31亿元加码扩产；中材科技、国际复材等行业头部企业，也在持续布局电子布赛道。在高端核心技术尚未完全突破、海外壁垒仍存的背景下，国内同行密集扩产，将持续加剧宏和科技的中长期竞争压力。
结语
凭借近三十年的技术深耕，叠加本轮AI算力超级周期红利，宏和科技从默默无闻的细分材料厂商，成长为市值超1700亿元的行业龙头，完成了跨越式发展。
但在股价数倍暴涨之后，实控人家族、公司高管的密集减持，释放出明确的高位警示信号。即便行业短期景气度延续、公司业绩高速增长，但对比当下的超高估值与基本面，本轮周期红利已经被市场充分透支，甚至过度定价。
面对居高不下的估值、激烈的行业竞争以及海外技术垄断压力，市场需要理性看待本轮周期行情，宏和科技的高位泡沫风险，已然不容忽视。
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